กลไกการผลิตและการตอบโต้ของระบบของข้อบกพร่องด้านการบินของแม่พิมพ์หล่อความดันCPC
การรั่วไหลคือการรั่วไหลของอลูมิเนียมบางๆจากช่องว่างของแม่พิมพ์ ขนาดความดันย้อนกลับการรวมกันของช่องว่างการสึกหรอของถังไอเสียการเปลี่ยนรูปความร้อนและการโหลดสลักเกลียวก่อนกําหนดความรุนแรงของขอบการบินของLPDC,แรงโน้มถ่วงและCPCการหล่อลื่นต่อต้านแรงดัน
เงื่อนไขที่จําเป็นสําหรับการขึ้นรูปแฟลช:อลูมิเนียมหลอมละลายเจาะช่องว่างของแม่พิมพ์ภายใต้ความดัน เมื่อความดันของโพรงภายในเกินความต้านทานของช่องว่างที่แคบหลอมละลายจะถูกบีบเข้าไปในสายการแยกแทรกช่องว่างหรือช่องว่างของช่องระบายอากาศและกลายเป็นขอบบางๆของแม่พิมพ์โครงสร้างEV
ความสัมพันธ์ระหว่างการตั้งค่าความดันCPC :ความดันสูงสุดของโพรงขับเคลื่อนโดยตรงจากการแทรกซึมของเหลว ความดันที่มากเกินไปในขั้นตอนการบรรจุจะเพิ่มความเสี่ยงต่อการรั่วไหลแม้ว่าแม่พิมพ์จะมีช่องว่างการชุมนุมแบบเย็นของแม่พิมพ์หล่อความดันCPCที่ผ่านการรับรอง
ภายใต้การเปลี่ยนรูปความร้อนช่องว่างที่ผ่านการรับรองความเย็นอาจเปิดขึ้น หลังจากความร้อนของแม่พิมพ์เพื่อให้สมดุลความร้อนในการทํางานการบิดเบือนการขยายตัวของความร้อนที่แตกต่างกันจะถูกแทรกลงในพื้นผิวที่เหมาะสม แม้ว่าการวัดความเย็นของCMMจะแสดงค่าที่ยอมรับได้สําหรับชุดแม่พิมพ์หล่อแรงโน้มถ่วงแต่ช่องว่างในท้องถิ่นจะเปิดอยู่
วิวัฒนาการของการสึกหรอของช่องระบายอากาศ:โหลดทางกลความร้อนซ้ําๆกัดกร่อนขอบของช่องระบายอากาศ ช่องว่างช่องระบายอากาศค่อยๆกว้างขึ้น ช่องว่างมากกว่า0.15มิลลิเมตรไม่เพียงแต่จะสร้างขอบบินจํานวนมากแต่ยังทําให้เกิดความเสี่ยงต่อการดูดซับการผลิตล้ออลูมิเนียมหล่อลื่นLPDC
ผลกระทบทางอ้อมของการสูญเสียการโหลดล่วงหน้าของสลักเกลียว:การลดทอนแรงยึดช่วยให้ตัวยึดสามารถแยกตัวออกได้เล็กน้อยภายใต้ความดันในโพรง วงจรช่องว่างร่วมเปิด; ด้วยการสะสมของวงจรการผลิตปรากฏการณ์ของแม่พิมพ์อลูมิเนียมหล่อลื่นมีมากขึ้นเรื่อยๆ
ความเสี่ยงทุติยภูมิ:เศษบินที่แยกออกจากกันตกอยู่ในโพรงแม่พิมพ์ เศษอาจถูกฝังลงในส่วนหล่อที่ตามมาเป็นส่วนผสมของเฟสแข็ง สําหรับชิ้นส่วนโครงสร้างยานพาหนะไฟฟ้าการสะสมล้นจะส่งผลต่อความแม่นยําในการปิดแม่พิมพ์
ระบุสาเหตุหลักของการรั่วไหล:การตรวจสอบแบบเย็นเพื่อตรวจสอบช่องว่างแบบคงที่ การสังเกตสถานะความร้อนการบันทึกเส้นโค้งความดันและสภาวะแรงบิดของสลักเกลียวต้องได้รับการวิเคราะห์ร่วมกัน การรั่วไหลอาจเกิดจากการสึกหรอของฮาร์ดแวร์การบิดเบือนความร้อนหรือพารามิเตอร์กระบวนการที่ไม่เหมาะสมของแม่พิมพ์หล่อความดันCPC
มาตรการบํารุงรักษา:บดพื้นผิวที่เข้ากันได้บิดใหม่แทนที่ตัวยึดที่ผ่านการสึกหรออย่างรุนแรงขันสลักเกลียวใหม่ตามข้อกําหนดแรงบิดเพิ่มประสิทธิภาพของเส้นโค้งความดันCPCเพื่อยับยั้งความดันของแม่พิมพ์หล่อแรงโน้มถ่วง
มาตรการป้องกันในขั้นตอนการออกแบบ:เพิ่มโครงสร้างขั้นตอนล้นบนพื้นผิวการจําแนกประเภท การกวาดล้างขั้นตอนสร้างความต้านทานการไหลสําหรับการหลอมเหลว ช่วยลดแนวโน้มการรั่วไหลได้มากแม้จะมีการเปิดช่องว่างในท้องถิ่นขนาดเล็กที่พัฒนาขึ้นโดยแม่พิมพ์หล่อLPDC
การผลิตป้ายเตือนในสถานที่:ในกรณีที่ไม่มีการเปลี่ยนแปลงฮาร์ดแวร์ค่อยๆเพิ่มความรุนแรงของแฟลชมักแสดงให้เห็นถึงการผ่อนคลายล่วงหน้าของสลักเกลียวหรือการเปลี่ยนรูปความร้อนที่ก้าวหน้าของชิ้นส่วนยึดแม่พิมพ์อลูมิเนียม
โครงการข้ามพรมแดนหมายเหตุ:หลังจากที่แม่พิมพ์มาถึงในต่างประเทศบ่อยครั้งการร้องเรียนแฟลช ในหลายกรณีไม่ใช่ข้อบกพร่องในการผลิตแม่พิมพ์ เกิดจากความไม่สมดุลของเส้นโค้งความดันCPCหรือการยึดสลักเกลียวไม่เพียงพอหลังจากความสมดุลความร้อนมาถึง
( จํานวนคํา : 894 )
คําถามที่พบบ่อย
q :เงื่อนไขทางกายภาพขั้นพื้นฐานใดที่ทําให้เกิดขอบบินในแม่พิมพ์ย้อนกลับ?
a :อลูมิเนียมหลอมละลายถูกบีบลงในช่องว่างของแม่พิมพ์ภายใต้ความดันภายในของโพรง
q :แม้ว่าจะมีช่องว่างที่ยอมรับได้สําหรับการประกอบเย็นปัจจัยที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการใดที่สามารถเพิ่มความเสี่ยงในการบินได้?
a :การฉายรังสีความดันในขั้นตอนการเติมCPCช่วยเพิ่มแรงขับเคลื่อนการซึมผ่านของเหลว
q :ทําไมช่องว่างการทําสําเนาที่มีคุณสมบัติเหมาะสมของCMMในสถานะเย็นยังคงสร้างขอบบินในการผลิตขนาดใหญ่?
ตอบ:ที่อุณหภูมิการทํางานการบิดเบือนของตัวยึดที่เกิดจากการขยายตัวทางความร้อนจะเปิดช่องว่างในท้องถิ่น
q :ค่าช่องว่างช่องระบายอากาศประเภทใดจะทําให้เกิดความเสี่ยงต่อการรั่วไหลและการดูดซึมที่รุนแรง?
ตอบ:ช่องว่างช่องระบายอากาศมากกว่า0.15มม.จะทําให้เกิดความเสี่ยงต่อข้อบกพร่องสองครั้งในแม่พิมพ์ย้อนกลับ
ถาม:อะไรคือความเสี่ยงด้านคุณภาพรองที่จะนํามาซึ่งเศษแฟลชที่แตกสลาย?
ตอบ:เศษบินตกลงไปในโพรงและกลายเป็นส่วนผสมของเฟสแข็งในการหล่อที่ตามมา
q :คุณลักษณะการออกแบบประเภทใดที่สามารถลดความเสี่ยงต่อการรั่วไหลบนพื้นผิวการขึ้นรูปแม่พิมพ์?
ตอบ:การใช้โครงสร้างบันไดล้นเพื่อเพิ่มความต้านทานการไหลของการแทรกซึมของเหลว
q :การเสื่อมสภาพของขอบโดยปกติหมายความว่าอย่างไรโดยไม่ต้องปรับเปลี่ยนฮาร์ดแวร์แม่พิมพ์?
ตอบ:สลักเกลียวล่วงหน้าการผ่อนคลายหรือการเปลี่ยนรูปความร้อนสะสมของระบบส่วนประกอบที่ฝังอยู่
